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永祥股份技术中心召开2020-2021总结计划会

发布时间:2020年12月31日   来源:通威   编辑:李寿琴

近日,永祥股份技术中心召开2020-2021年度总结计划会,通威股份董事、永祥股份董事长段雍,永祥股份董事兼首席技术官甘居富出席,通威股份人事综合经理胡静平、永祥股份人事副经理贾小红,永祥晶硅板块四家子企业技术负责人参加会议。

会上,技术中心全体成员对2020年工作进行详细汇报,并对2021年工作作可行规划。全员针对目前多晶硅板块的技术进行了总结和讨论,各企业针对未来数据共享、团结协作、共同突破创新等提出建议措施及方案。

会议现场

甘总指出,近年四新技术的开发和实施,使新项目的投资再创新低,单耗实现新突破。未来,将着力做好自动化,并在自动化的基础上推进智慧化,提高系统的安全可靠性。在科技创新项目方面,将着重于解决实施过程中的细节难点。

段董对技术中心及各晶硅企业技术团队在2020年度的工作给予充分的肯定,对2021年工作提出了新的目标,并表示,晶硅行业前景光明却也竞争激烈,技术中心作为永祥技术的代表,应顶住快速发展的压力,保持技术先进性,加大科技创新和科技攻关,做好技术储备工作。下一步要健全科创管理制度,对内鼓励信息共享,对外实行全面对标,持续学习,不断进步;重视常识产权,做好保密工作。严格变更管理流程,做好风险识别并监督到位;参与国家标准制定,实现标准制定新突破,向行业标杆看齐;优化招聘机制,招纳顶尖一流人才,壮大技术人才队伍。2020年,永祥技术走在前列,赢得了行业的敬重,未来,永祥一定会走得更好,走得更远。

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